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| 品牌 | 广电计量 | 服务区域 | 全国 |
|---|---|---|---|
| 服务资质 | CNAS认可 | 加急服务 | 可提供 |
| 发票 | 可提供 | 报告类型 | 中英文电子/纸质报告 |
服务范围
超大规模集成电路动态老炼与测试失效分析：处理器、存储器、AD/DA、接?芯片等?规模集成电路、适用于各种封装（DIP、SOP、BGA、PGA、QFP、PLCC、LCC等）。
检测标准
l GJB597A-1996半导体集成电路总规范
l GJB2438A-2002混合集成电路通?规范
l GJB548B-2005微电子器件试验?法和程序
l GJB7243-2011J用电子元器件筛选技术要求
l AEC-Q100 STRESS TEST QUALIFICATION FOR INTEGRATED CIRCUITS
l MIT-STD-883E TEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITS
l JESD22-A108-A Temperature, Bias, and Operating Life
检测项目
| 试验设备 | 设备能? |
| 超大规模集成电路动态老炼 | 系统分区：16 区； I/O通道数：128 路； 信号频率：100MHz； 向量编程深度：32M； 试验温度：-10℃?+125℃(±2℃)。 |
| 超大规模集成电路测试 | 能进?动态功能测试、直流参数测试、交流参数测试；能进?常温测试、低温测试、?温测试，温度范围：-55℃?+150℃ (±2℃)；I/O通道数：512路；信号频率：≥200MHz；可升级； 向量编程深度：64M。 |
相关资质
CNAS
服务背景
超大规模集成电路动态老炼与测试失效分析：在半导体集成电路国产化、小型化、高集成、高性能要求的趋势下，行业引入了?量新材料、新?艺和新的器件结构，导致集成电路更高的缺陷密度，动态老炼与测试是保证及提高其可靠性和质量?致性的关键?法。
我们的优势
l 通过对大规模集成电路施加特定测试向量（有效测试向量），激励内在缺陷和错误形成响应，并通过电应力和热应力的加速，在短时间内让不良品表现出失效现象，并通过测试?段予以剔除，以达到提高?规模集成电路使?可靠性的?的。
l 超?规模集成电路测试是确定或评估?规模集成电路的功能和电性能的过程，是验证设计、监控?产、保证质量、分析失效以及指导应?的重要?段。特别在集成电路?产后期和使?前期不良率验证过程中，采?适当的测试向量和全?动化的测试设备，可全?快速地识别不良产品，提?产品的交付可靠性。
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